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什么是Clad/Cladding 披覆

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摘要:什么是Clad/Cladding 披覆

Clad/Cladding 披覆是以薄层金属披覆在其他材料的外表,做为护面或其他功用,电路板上游的基板即採用铜箔在基材板上披覆,故正式学名应为“铜箔披覆积层板CCL”(Copper Clad Laminates),而大陆业者即称其为“覆铜板”,台湾业者则习惯说成“铜箔基板”。

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